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芝麻酱改良型胶体磨，以及现场的沟通交流，建议选择GMD2000系列高剪切胶体磨，此款设备综合了高剪胶体磨和高剪切分散机的高速剪切优势。在12000rpm的超高转速下，配好的物料进入工作腔体，经过研磨分散之后，芝麻酱口感细腻，保质期内无分层现象。

功能糖胶体磨，目前大豆低聚糖的粉碎一般采用胶体磨，市场上的胶体磨一般为3000rpm，粉碎效果有限，提取率不高。而结合多家客户案例，采用SID高剪切胶体磨，粉碎效果好，提取率高。SID胶体磨转速可达14000rpm，是普通胶体磨的4-5倍，并且磨头结构更加精密。

软胶囊改良型胶体磨，的作用力体现在它的剪切力和作用刀头，SID改良型胶体磨，研磨分散机，有一级胶体磨头和一级分散盘，对物料先研磨后分散机，再配合14000rpm的转速，乳液粒径一般可细化至1-2微米，混悬液一般可细化至3-5微米，当然这也要根据具体的物料性质和工艺来定。

研发用胶体磨，功率2.2KW，转速0-14000rpm，线速度0-44m/s，电压380V，机器产量为0-700升/小时（水），重量45KG，尺寸(长宽高450250X350)mm，使用双机械密封，可24小时不停机连续生产，并通冷媒对密封部分进行冷却。

食用菌胶体磨，国内大多数厂家采用国产胶体磨进行细胞破壁破碎，破壁率低，破碎时间长，生产效率低。因为本身国内胶体磨的设备比较落后，转速一般都为3000rpm，并且磨头加工比较粗糙。导致研磨破碎能力低，一般用于物料的粗磨。